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小米垫底四大CPU智能手机发热测试

发布时间:2021-01-21 04:36:24 阅读: 来源:黎明液压油滤芯厂家

智能手机的价格正变得越来越便宜,配置性能越来越高。正因为此,一场高性价比智能手机的恶战正在上演,无论是互联网企业插足搅局的各类新型手机,还是传统厂商的呕心之作,都在朝把手机做得越来越便宜、配置越来越高的方向发展。其中智能手机的处理器是一个很重要的指标,双核已经成为主流,但双核是一个大的概念,有主频不同、核心不同,效率也不同,还有很重要的一方面功耗和发热,也是影响用户体验很重要的一方面。

在网络上,针对目前几款热门手机、几类CPU的讨论中,功耗和发热问题是难以逃脱的一个话题,但没有全面的测试对比,孰优孰劣是说不清楚的。搜狐数码此前针对1999元价位的产品做了使用发热和辐射的测试(参见原文),所涉及的机型和CPU类型较少。本次我们选取了市面上最主流的四大手机CPU品牌的智能手机(高通、TI、三星、Nvidia),专门针对使用中的发热情况进行测试。

发热测试可以直观地看到手机功耗和设计优劣

测试机型和方法

我们这次的测试方法是,分四个过程来模拟我们日常中最常见的使用情况测试手机发热情况,同时也是相对容易让手机产生较大热量的情况。四种过程分别是:

1、手机播放视频,我们选择让所有手机播放同一个30分钟的720P分辨率高清视频。

2、充电,使用各手机原配的充电器,在剩余一定电量的时候充电30分钟。

3、通话,在相同的环境下,通话30分钟。

4、游戏,运行同一款游戏,按照相同的玩法运行30分钟。

每个过程温度测试完成后,再让手机降温到室温进行下一个项目测试。针对以上四个手机运行过程,我们通过Fluke Ti20这款专业红外热像仪,来记录手机的温度变化和分布情况,在30分钟的运行过程中,前15分钟每3分钟记录一次温度值,后15分钟每5分钟记录一次温度值。然后针对每款机型、每个时间点分析温度,得到每个时间点手机的最高温度、最低温度和平均温度,最后以最高温度做曲线对比。

测试设备,Fluke专业红外热像仪等

测试操作时手不接触手机屏幕

精确计时保证相同的运行应用

机型选择:

我们选择了涵盖高通、TI、三星、Nvidia这四大主流智能手机处理器品牌的产品,所选择机型分别为:

所选对比测试机型

所选对比测试机型

高通8260平台产品:

OPPO X907(MSM8260 1.5GHz双核)

小米 One Plus(MSM8260 1.5GHz双核)

戴尔D43(MSM8260 1.5GHz双核)

行货HTC One S(MSM8260 1.7GHz双核)

HTC One S行货版处理器有所不同

TI处理器平台智能手机:

三星Galaxy Nexus(TI OMAP 4460 1.2GHz双核)

摩托罗拉 RAZR XT910(TI OMAP 4460 1.2GHz双核)

LG P920(TI OMAP 4430 1GHz双核)

三星Exynos处理器:

三星 Galaxy SIII(Exynos 4412 1.4GHz四核)

Nvidia Tegra处理器:

阿里云W700(Tegra 2 1GHz双核)

以上9款机型均为自2011年至今市场上推出的主流智能手机产品,CPU从双核到四核均涵盖。机型和测试方法介绍到此,下面来看我们的测试过程和结果。

热门产品PK:高通8260四款手机对比

首先,我们来看现在关注度最高的处理器产品——高通MSM8260几款产品的对比,据高通公司介绍,高通MSM8260是采用其自主优化的Scorpion核心,称其基于ARM Cortex A8,但又优于A8表现。因为小米手机采用了该处理器产品,此后备受关注,网络上出现了大量关于该CPU是否为真正的双核讨论,同时用户对其发热量的反映也很多。这里我们不讨论真伪双核的问题,仅通过实际测试来看几款手机的发热表现。

从屏幕显示上可以对机型有所区分,四款机型中小米为LCD、其他都采用的是AMOLED屏

四款机型根据推出顺序分别为小米M1、戴尔D43、HTC One S(国行版)和OPPO X907,其实在小米采用前后使用这款处理器的机型并不是很丰富,这四款加上HTC去年上半年推出的双核手机Sensation基本就是全部了,由于Sensation机型相对较老,我们选择了较新的HTC One S,下面是几款机型在四个环节的测试数据。

一、视频播放测试结果:

视频播放30分钟之后的结果

视频播放测试数据结果整理(曲线越高说明发热越严重)

从以上视频播放30分钟温度变化曲线可以看到,小米手机发热最为严重,播放30分钟视频后,最高点的温度达到了39.4度,发热部位集中在机身正面右上侧,这是在人手未握持接触的情况下。同时,这四款机型对720P分辨率的视频都能流畅的播放,但播放过程中我们发现,用手机播放720P高清视频和在电脑上播放流畅度还是有距离,偶有掉帧现象。

二、充电过程发热结果:

充电测试(曲线越高说明发热越严重)

第二个过程充电过程的发热情况如下,四款机型中,由于戴尔D43未有原装充电器,因此未加入。剩下的三款机型中,OPPO X907在充电30分钟之后,温度最高,为33.5度,小米M1紧随其后,为33.1度,HTC One S相对较低为31度。充电过程中的发热情况还有一个特点,刚开始发热上升很快,之后变上升曲线得平缓。

三、通话过程中发热情况:

通话30分钟后的红外温度测试分布显示情况(30分钟结束点)

通话测试(曲线越高说明发热越严重)

来看第三个测试过程,通话30分钟后,这四款高通8260处理器手机的温度情况。这整个通话过程中,小米手机温度上升明显,由27.4度上升到34度,但HTC One S和OPPO X907温度变化不明显。通话开始时温度9分钟内温度上升明显,9分钟到30分钟的时间基本保持稳定,后期还有一定的下降。

在通话过程中的温度变化中发现,小米手机的高温区域,在从机身正上面向右侧转移。

四、游戏过程温度变化

游戏30分钟后的温度测试结果

游戏测试(曲线越高说明发热越严重)

再看第四个环节,游戏测试的结果。小米手机和戴尔D43最高,在第一阵营,最高到35.8度,戴尔D43略低,到35.5度。第二阵营的HT One S和OPPO X907要低2度左右。

结果分析:

拿相同CPU机型来对比更能看出手机设计的优劣,对比高通处理器几款机型的数据,可以看到,小米手机发热量如果按排名,分别为1、2、1、1,除了在充电过程中发热没有OPPO X907大,其它三个测试过程都是发热最大的机型。

四大处理器PK:孰优孰劣一看便知

接着我们来宏观上看一下四大主流CPU的测试结果综合对比,测试结果数据整理如下:

一、视频播放测试结果综合对比:

视频测试30分钟后所有机型热像仪成像

视频播放测试(曲线越高说明发热越严重)

视频播放测试结果显示,采用TI处理器的两款机型Nexus和RAZR发热最严重,采用高通8260处理器的小米随后,在高通处理器产品里,小米发热最为严重。同样为高通处理器的HTC One S发热控制最好,OPPO X907也不错。

同时视频播放的温度上升也是四个过程中最高的,在没有人手握持的情况下,手机发热最高点超过了40度。

二、充电过程温度变化综合对比:

充电测试30分钟后所有机型热像仪成像

充电测试(曲线越高说明发热越严重)

充电过程中,NV处理器手机阿里云W700发热最为严重,随后是高通处理器产品OPPO X907和小米手机。TI和三星处理器手机表现最好。

观察手机充电过程总的温度变化会发现,温度首先是经过了一个快速的上升,然后趋于平稳,并且整体上升不是很明显。如果按处理器类型来看,充电过程中,TI和三星处理器要比高通和Nvidia处理器表现优秀。

三、通话过程温度变化综合对比:

通话测试30分钟后所有机型热像仪成像

通话测试(曲线越高说明发热越严重)

在通话过程中,小米手机发热最为严重,其次是TI处理器的LG P920和Galaxy Nexus,高通处理器的One S、TI的RAZR表现最好,阿里云W700温度经过了一个上升的过程,到一个高点,然后再逐渐下降。

四、游戏过程温度变化综合对比:

游戏测试30分钟后所有机型热像仪成像

游戏测试(曲线越高说明发热越严重)

游戏过程中,TI平台的Galaxys Nexus最热,其次是小米手机,游戏过程中发热控制最好的是HTC One S、RAZR、三星SIII和OPPO X907。

游戏过程中手机的温度是平缓上升的,没有大起大落,上升幅度没有视频播放大。

整体结果印象:

综合这四项测试结果来看,这四个手机CPU品牌并不能简单地排位哪个散热好,哪个散热差,与每一款手机的设计本身有很大的关系。比如同样采用TI处理器的手机,Galaxy Nexus在游戏过程中发热最大,而MOTO RAZR XT910则很小;同样使用高通8260的处理器,通话过程中,小米手机发热很大,但HTC One S却很小。

测试结果分析:

从上面的测试结果可以看到,在四款采用高通MSM8260处理器双核智能手机的四项测试结果中,小米手机的发热程度分别位于第1、2、1、1的位置,成为在使用8260处理器发热最大的一款手机,以上测试中我们使用的环境是在一个开放的环境中,没有人手的接触影响,若在实际使用中,由于有手的握持,如果通话会贴住人脸,都会影响散热,温度会更高。

通过上述测试结果,我们做个排序,排除不完整测试的两款机型,最后一共是7款机型,根据测试温度值排序,排序结果如下,HTC One S最优,其次是三星Galaxy SIII,小米手机垫底,随后是Galaxy Nexus。

最后测试结果排名

另外在不同CPU平台的对比中,我们发现这样几个现象:

第一、并不是高通CPU发热量就一定大,或则说采用8260处理器的产品发热量就一定大,比如在视频播放测试中,采用高通MSM8260处理器的HTC One S是优于Nvidia的两款产品和TI OMAP4460平台两款产品的。

第二、四核处理器确实在发热控制上有优势,在几项测试中,三星Galaxy SIII表现均很稳定。

第三、推出较早的双核手机产品,发热量控制不是很好,比如Nvidia Tegra平台的两款产品,当时是最早一批的双核智能手机。

第四、TI产品的发热控制处在中游的位置,发热最大的机型是高通8260平台的小米、戴尔D43等机型和Nvidia Tegra平台的机型,稳座底部的是三星的Galaxy SIII,而TI平台的产品一直处在中游的位置。

总的来看,随着现在处理器的不断改进,手机厂商设计上的改进,手机的发热控制在不断改良,并且可以看到随着四核处理器的普及,发热量会得到更好的控制。但从目前市场上的这些产品来看,小米手机仍然“高烧不退”,日常使用没有问题,但高负荷运行会有发热过大影响体验的问题,需要在下一代产品的设计中改进。

通话测试过程测温中

游戏测试中

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